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平井精密工業セラミック加工タイトル
Last update 2016.10.6
モジュールの小型化に有利な基板技術
ガラスセラミック基板は1000℃以下で焼成できるため内部導体として Ag、AgPd、Auの使用が可能であり、誘電率がアルミナ基板より低いので信号遅延も小さい。さらに熱膨張係数がシリコンに近いという特徴があり、 基板への直接ダイボンディングやフリップチップ(FC)接続が容易です。
▲19層
セラミック加工の標準値
項  目 標準 (カスタム)
絶縁層 外形寸法 (mm) ≦120 (180)
積層体厚み
各層 (mm)
0.05〜0.3 ≦3.5
TOTAL
層数 ≦10 (30)
偏差 X-Y ±0.5% (0.2)
Z ±10% (6)
反り 10μm/10mm
表面粗度 (Ra) 0.5μm
(As Sintered)
0.05μm
(Treatment)
内部配線 配線幅 (mm) ≧0.1 (0.05)
配線スペース (mm) ≧0.1 (0.05)
ヴィア ヴィア径 (mm) ≧0.1 (0.08)
ヴィアスペース (mm) ≧0.1 (0.05)
表面配線 配線幅 (mm) ≧0.1 (0.05)
配線スペース (mm) ≧0.1 (0.05)
めっき Ni (μm) 3.0〜5.0
Au (μm) 0.2〜0.6

ダウンロード
New 新低損失ミリ波LTCC基板 (APMC 2016発表予定) (PDF)
New 新ミリ波LTCC基板デザインガイド (PDF)
LTCCデザインガイドライン (PDF)
Design Kit for Agilent ADS ver.2008-2011(zip)
平井LTCCデザインキットインストールマニュアル ver.2011 (PDF)
平井LTCCデザインキットインストールマニュアル ver.2008-v2 (PDF)
2015年2月14日開催、第150回電子セラミックプロセス研究会予稿 (PDF)
CEATEC 2014 & TECH Biz EXPO 2014 (PDF)
HIRAI LTCC with high Q (PDF)
IEICE Trans. Electron. Paper (PDF)
第6回 GSMM2013 国際会議 (PDF)
日産展 (PDF)
セラ協ポスターセッション資料 (PDF)
Overview of Hirai SK (PDF)
Loss reduction by air-region insertion to LTCC rectangular-waveguide slot array antenna in the millimeter-wave band (PDF)
IEICE総合大会 2011 (PDF)
IEEEアンテナ伝播国際会議 2011 (PDF)
IEICEソサイエティ大会 2011 (PDF)
Novel Multi-strip Resonator and Filter (PDF)
IEICES発表論文 (PDF)
APMC2009 Paper (PDF)
KJMW2009 Paper (PDF)
輻射研究学会(RS08-18, 2009.3.25)資料 (PDF)
Hirai Precision LTCC 2011 (PDF)
Hirai Precision LTCC 2010 (PDF)
Hirai Precision LTCC 2009 (PDF)
Hirai Precision LTCC 2008 (PDF)
Hirai Precision LTCC 2007 (PDF)
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Thick Leadframe for Power Devices (PDF)
Novel Multi-strip Resonator and Filter
Multi-strip LTCC resonator BPF
MWE 2008
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