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	エレクトロニクス分野を始めとして、様々な分野で接着要素を必要とするニーズが増えつつあります。種々の接着加工へトライしてきた加工技術を生かし、お客様のニーズにお応えします。 ◆各種基板＋ヒートスプレッダーの貼付加工 ◆QFN用リードフレームとポリイミドテープの貼付加工 ◆半導体パッケージ接着シートの貼付加工

	● 常温タイプ、熱硬化性及び熱可塑性接着テープ全てに対応可。 ● 1個の接着案件より対応致しております。 ● お客様のご用途に応じ、接着用テープを弊社にて選定することが可能です。 ● 吸湿管理の徹底 (TABの乾燥BOX外時間管理)

	【各種基板＋ヒートスプレッダーの貼付加工】
		加工サイズ・能力 項　　目 加工サイズ、能力 フレーム長さ 120〜250 mm フレーム幅 25〜70 mm フレーム厚 0.1〜1.0 mm PKSサイズ MAX50 mm 加工能力（月産） TAB基板：約400kpcs リジット基板：約100kpcs 貼付位置精度 MAX0.1 mm 加工サイズ・能力 項　　目 加工サイズ、能力 フレーム長さ 50〜250 mm フレーム幅 25〜70 mm フレーム厚 0.1〜1.0 mm 貼付位置精度 MAX0.5 mm
	【QFN用リードフレームとポリイミドテープの貼付加工】

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