【リードフレームとは？】

IC（集積回路）やLSI（大規模集積回路）などの半導体パッケージに使われ、素子（半導体チップ）を支持固定し、外部配線との接続をする金属部品です。ICやLSIなどの外側に出ている複数の足のように見える端子部分は、リードフレームの一部となります。 また、半導体素子を支持固定するダイパッド、半導体素子との配線がつながるインナーリード、外部配線との橋渡しをするアウターリードで構成されている事が多いです。このリードフレームは、プレスや平井精密工業が得意としているエッチング加工で製造されております。

【リードフレームに使用される金属材料について】

半導体用のリードフレームに使用される金属は、主にNi合金（コバール、42アロイ）や銅合金が用いられます。平井精密工業では、いずれも材料を常備しており、エッチング加工の対応が可能です。板厚も様々なラインナップを揃えておりますが、リードフレーム向けには板厚t0.1～t0.5でご要望頂くことが多いです。

【リードフレームに使用される金属材料について（コバール）】

鉄をベースにニッケル29％、コバルト17％が、配合されたNi合金材です。常温付近での熱膨張係数が、硬質ガラスやセラミックに近いことから、リードフレーム用の素材として用いられます。

【リードフレームに使用される金属材料について（42アロイ）】

鉄をベースにニッケル42％が、配合されたNi合金材です。常温付近での熱膨張係数が、硬質ガラスやセラミックに近いことから、リードフレーム用の素材として用いられます。

【リードフレームに使用される金属材料について（銅合金）】

リードフレーム用の銅合金としては、鉄入り銅合金が用いられます。こちらは強度と導電性に優れた素材です。平井精密工業では、主にC1940（JIS）/C19400(CDA)材（神戸製鋼材　KLF194、三菱マテリアル材　TAMAC194）、C1921(JIS)/C19210(CDA)材（神戸製鋼材　KFC）にて加工をお引き受けしております。その他の銅合金をご要望の場合でも、材料入手、可能対応出来るかの確認の対応させて頂きますのでご相談下さい。

【加工方法について】

エッチング加工は金属の腐食による加工で形状を再現致します。初回にエッチング原版を作成する必要になりますが、安価に作成する事が出来る為、試作～中量産に向いた加工となります。加工時に大きな熱・チカラが加わらない事から、反りが発生しにくい事が特徴となります。コーナーRが板厚の50～80%ついてしまう為、鋭角を求められる場合は、不向きとなるケースがあります。寸法精度についても、板厚の±10～15％程度必要となる為、板厚が厚い場合には不向きな場合があります。リードフレームの先端曲げ加工も対応可能となります。単品曲げ、シート曲げ共に加工実績が御座います。

その他、鍍金などの表面処理、テープ貼りに関しても対応が可能です。

詳細は下記の「エッチング加工」をクリックして下さい。

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エッチング加工

鍍金（表面処理）については「表面処理加工」、接着加工については「接着加工」をクリックして下さい。

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表面処理加工

接着加工