2024年1月24日(水）～1月26日(金）にて第38回 ネプコン ジャパンに出展致します。

（※同展示会構成展　第25回 半導体・センサパッケージングに出展）

  【展示名】第38回 ネプコン ジャパン 　–エレクトロニクス 開発・実装展–

【URL】https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html

【会期】2024年1月24日(水）～1月26日(金）10:00～17:00
【会場】東京ビッグサイト　東展示棟
【ブース番号】E29-37

  当日は『リードフレーム』、『ヒートシンク』、『フィルター』『シム』などを展示致します。

皆様の御来場心よりをお待ちしております