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微細レーザー加工

微細レーザー加工 樹脂 セラミック     ポリイミド フィルム

【平井精密工業の微細レーザー加工機とは】

平井精密工業では金属の加工を主に行っておりますが、セラミック、樹脂など金属以外のご相談を頂く事も多いです。これらの材料は平井精密工業が保有している微細レーザー加工機で加工が可能です。微細レーザー加工機での金属以外の加工についてご紹介致します。

 

【微細レーザー加工機の対応サイズについて】

■材料サイズ:10㎜角のサイズから最大390㎜角のサイズまで対応可能。
■高さ:厚みはt0.025㎜の薄板から最大t50㎜のサイズのものまで可能。(高さについては加工機のワークサイズとなり貫通、切断のサイズではありませんのでご注意願います。)

 

【微細レーザー加工機対応材質について】

微細レーザー加工機の加工実績材質についてご紹介致します。 ポリイミド、ガラス(青板ガラス、硼珪酸ガラス、光学ガラス、耐熱ガラス)、セラミック(LTCC生材、LTCC焼結体、アルミナ、窒化珪素、窒化アルミ)の加工実績が有ります。
他にも、炭素繊維、グラファイトシート、シリコンゴムシート、フッ素ゴムシート、粘着テープ、ポリプロピレン、紙フェノール樹脂、ガラスエポキシ(FR-4)の試作も可能となります。 その他の材料については御支給を頂ければ、テストトライを実施させて頂く事が可能ですので、お問い合わせをお待ちしております。(テスト費用は別途相談)

 

【ポリイミドフィルム 
25μmt50μmtへの加工精度について】  

■ピッチ精度:±0.03㎜。
(材質、厚み、形状密度により異なりますのでご了承願います。)  
■テーパー(裏表の差)量:板厚の5~20%程度。
  こちらについては材質、厚み、形状により異なります。( 例:ガラス0.5t 貫通径φ0.10㎜、表面径φ0.22㎜)

 

【微細加工機加工実績例】

■ポリイミド 50μmt
■スリット加工:スリット幅50μm~、残し幅100μm~、
■ハーフ(溝)加工:深度10μm~
■貫通穴加工:穴径10μm~、ピッチ50μm~

 

【微細レーザー加工機の特徴について】

■微細レーザー加工機は、初期費用を抑えることが可能です。初期費用はデータ作成費のみです。金型等の高額なイニシャル治具が不要です。

■初回はDXFデータをご支給下さい。御支給が厳しい場合は、PDF等の図面でもOKです。

■加工は1個からでも承ります。研究開発用や社内で使用する治具等、少量の試作でも対応させて頂きます。

■短納期対応が可能です。装置の空き状況や製品仕様・数量によって変動致しますのでご相談下さい。

■画像処理による位置合わせ加工が可能です。(±0.02㎜)

■製品の追加工や手直し修正も可能です。(DXFデータ必要)

■φ0.5~1mm程のアライメントマークが2つ必要です。

■貫通形状だけでなく、溝入れ加工も可能です。セラミックス材料等に溝入れを行い、スクライブによる個片化が可能です。