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パワー半導体(パワーデバイス)

パワー半導体(パワーデバイス)エッチング加工 ファイバーレーザー加工 ワイヤー放電加工

【パワー半導体(パワーデバイス)とは】
パワー半導体(パワーデバイス)とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、近年の省エネ化・省電力化への意識が高まり、電気の無駄をいかにして減らしていくか?という点でパワー半導体(パワーデバイス)に注目が集まっております。スマートフォン・パソコン・家電・自動車・鉄道・発電所など、幅広い範囲で多様なパワー半導体(パワーデバイス)が開発されています。大きな電力を扱うパワー半導体(パワーデバイス)は発熱し、高温となりやすく故障に繋がる事があります。この熱を効率よく放熱する為の「放熱板」にて平井精密工業が得意とするエッチング加工が使用されることが有ります。

【パワー半導体(パワーデバイス)×平井精密工業】
平井精密工業では、主にパワー半導体(パワーデバイス)のチップの支持固定と配線接続をするリードフレームとその放熱板、また生産工程などで使用される治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。リードフレームでは、純銅から銅合金(TAMACやKFC)などの多種の材料を保有しており、エッチング加工が可能です。

板厚が厚くエッチング加工だけでは困難な形状でも、エッチング+機械加工(ファイバーレーザ加工・ワイヤ放電加工)による複合加工にて対応する事が出来ます。エッチング加工だけではなく、機械加工(レーザ加工・ワイヤ放電加工)を保有している平井精密工業ならではの強みを活かせた加工技術となります。また、エッチング加工で、ハーフエッチングにて段差(凹み)を作製し、外形を機械加工(ファイバーレーザ加工・ワイヤ放電加工)で対応する事で、凹凸のある異形リードフレームの作製も可能です。
放熱板では、厚銅を平井精密工業の機械加工(ファイバーレーザ加工・ワイヤ放電加工)で対応する事が出来ます。また銅とセラミックス、銅と樹脂が接合された放熱用の材料(基板)も銅部分のみをエッチング加工し、パターンを作製する事が出来ます。銅とセラミックス・銅と樹脂が接合された放熱用の材料は、互いの密着性によって、エッチング加工が出来ない事も有りますので、テストで加工可否の確認もさせて頂きます。

生産工程などで使用される治具では、エッチング加工で作製したプレートを重ね合わせ接合(熱圧着又はレーザ溶接)する事により、搬送用の治具・ボンディング用の治具などを作製する事が出来ます。

詳細は下記の「機械加工)」をクリックして下さい。

機械加工

その他にも、生産工程などで使用されるメタルマスクでは、スパッタ用・蒸着用のマスクを作製出来ます。材料もステンレスからニッケル合金、銅系の材料と同様に多種材料を保有しております。 

仕様詳細