加工技術・素材・製品名から見る加工事例

ボール盤加工の種類【リーマ加工・タップ加工・サラ取り加工・面取り加工】

エッチングやファイバーレーザーとの複合加工

【平井精密工業のボール盤加工】
平井精密工業では、エッチング加工、ファイバーレーザー加工、ワイヤー加工、切削加工など、数多くの加工技術にてお手伝いをさせて頂いております。それぞれの加工技術にさらにボール盤加工を組み合わせた複合加工を一貫して対応しております。

ボール盤加工では、リーマ、タップ加工(貫通)、サラ取り、面取り加工を対応する事が出来ます。エッチング加工、ファイバーレーザー加工、ワイヤー加工、切削加工などの加工後に、お客様のご要望に合わせた厳しい寸法公差などの対応を行っております。様々な工具を使用させて頂き、1つの加工では対応出来ない規格の実現が可能です。

【ボール盤でどのような事が出来るのか】
金属素材に穴を開ける、穴を掘り広げるなど、穴開けに特化した工作機械をボール盤と呼びます。ボール盤には様々な種類があります。直立した柱の上部に主軸が有り、床に据え付けられる立型の直立ボール盤や、主軸が複数個有り、同時に複数の穴開け加工が可能な多軸ボール盤など、用途に合わせそれぞれ特徴があります。
その中でも、平井精密工業は「卓上ボール盤」を保有しております。机の上に設置する事が出来る小型のボール盤で、主軸が上下に動く事で加工します。工具の選定、付け替えから穴開け加工まで全て手作業で行う事か出来る為、小回りの利いた対応、また汎用性が高い事が特徴となります。

平井精密工業では、エッチング加工+リーマ加工、ファイバーレーザー加工+面取り加工など、複数の加工を組み合わせた加工技術でご提供させて頂く事が多いです。フライス盤やマシニングセンターで加工すると工数面からコストが高くなってしまう場合でも、エッチング加工やファイバーレーザー加工との組み合わせで、卓上ボール盤を使用する事で、工数を抑えた工法を一貫して対応する事が可能です。

【加工できる材質】
Fe(鉄系) SUS(ステンレス) Cu(銅系) Ni(コバール、42アロイ、アンバー)、Al(アルミ) Mo(モリブデン) W(タングステン) Ag(銀) Ti(チタン) etc. 超硬合金や極端に柔らかい材質は一度ご相談ください。

【使用用途】
位置合わせ用の穴、精度が必要な位置合わせに使用する穴の場合、リーマで加工する事で精度を出し対応を行っております。

ネジで固定して使用されるフレームなどは、エッチングや機械加工で形状を加工後、タップ加工(ネジ穴加工)で対応致します。エッチング、ファイバーレーザー、切削、溶接などと組み合わせた複合加工も対応しておりますので、お困りの際には是非、一度ご相談下さい。